BGA芯片重新植球过程

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BGA技术应用越来越广泛了，难免要碰到BGA芯片的重焊问题，下面就BGA芯片重新植球全过程详解我是用小型红外回流焊炉来熔化锡球的，实在没有这些设备，热风枪也可以。
　　这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。
　　先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。
　　撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。
　　将胶带背面的油性纸撕掉。
　　通过双面胶将芯片粘在工作台上在芯片上刷一薄层焊膏用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。
　　用毛刷刷芯片清洗后的芯片就很干净了。
　　把固定到植球台上用刮锡钢网在芯片上均匀地刷一层锡膏。
　 　注意：锡膏不能太厚，不能连锡，不能少锡(每个焊盘上都要有锡膏否则影响锡球排列再将植球钢网对齐叠放在芯片上用小勺将锡球弄到钢网上钢网的每个小孔都 要被锡球覆盖晃动钢网，让多余的锡球滑到钢网边缘再把植球钢网从芯片上平稳拿开通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少将BGA芯片 用热风枪吹焊，保证每个锡球都化锡即可芯片植球完毕。