BGA芯片怎样植锡

① IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊

锡去除，然后把IC 放入水中洗净，然后检查IC焊点是否光亮，如部分氧化，需用电烙铁

加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

②  BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：

贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植

锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手

或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③  上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要

不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在

锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边

压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

④  热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看

见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免

温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损

坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡

板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然

后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。

重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一

下，这样就容易取下啦。