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一般PCBA焊接锡球最大空洞不能超过锡球总面积的
发布时间：2018/04/17 点击量：
一级：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大於60％(直径)或36％(面积)。
二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42％(直径)或20.25％(面积)。
三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30％(直径)或9％(面积)。
根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新，现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。
弘扬科技 来自市场，更懂市场
主营产品：钢丸、强化钢丸、不锈钢丸、锌丸、铝丸、BGA锡球、锡球 、锡丝
更多信息请关注我们官网：http://www.hysc-tech.com
盐城弘扬金属科技有限公司
二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42％(直径)或20.25％(面积)。
三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30％(直径)或9％(面积)。
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