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Bga返修成功率下降的原因
发布时间：2018/04/21 点击量：
关于BGA返修成功率下降，特此提醒大家在夏天，尤其是南方省份，尤其是天气潮湿的时候，BGA返修容易因为芯片潮湿，含水份过高，引起BGA焊接过程中芯片鼓包、爆掉。
新的BGA芯片仍然存在受潮的问题，焊接时损坏，但是几率会比较小。另外，建议大家在存储芯片的时候使用“防潮箱” 。防潮箱是什么东西，百度搜索一下，淘宝大把的卖家。再次提醒：我说的芯片，不仅仅是指示BGA芯片，其他封装的芯片也会存在受潮的问题，同样建议大家使用防潮箱保存。
在此建议在焊接开始，先低温阶段120~160度左右，延长加热时间，至少要搞个10分钟8分钟的，接下来再高温加热，这样爆桥的几率也会降低很多。
弘扬科技 来自市场，更懂市场
主营产品：钢丸、强化钢丸、不锈钢丸、锌丸、铝丸、BGA锡球、锡球 、锡丝
更多信息请关注我们官网：http://www.hysc-tech.com
盐城弘扬金属科技有限公司
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