PCBA板有锡球、锡珠被拒收的原因

在PCBA加工制程中，由于锡膏内部、PCB焊盘含有水分，在过回流焊加热时，最容易产生炸锡的想象，导致锡球锡珠的产生。根据IPC-A-610E电子验收标准以及客户的相关要求，对PCBA板上锡珠是有要求的，如果这些锡珠散落在密脚的IC之间，在通电时会发生短路，会直接导致整块PCBA板的报废。因此，客户对PCBA板上锡球、锡珠的数量都比较敏感。