最新资讯
INFORMATION咨询热线
18914659998电话：18914659998
Q Q：765855057
邮箱：765855057@qq.com
Sn96.5Ag3Cu0.5无铅锡球
锡球:锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板，传送电子信号的超小球型锡制电子零件。
弘扬科技专注BGA锡球领域，来自市场，更懂市场 更多信息请关注我们官网：http://www.hysc-tech.com
公司生产的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。
|
|
弘扬科技锡球的品质优点:
高真圆度 单一球径 表面无缺陷 高纯度与高精度之成分控制 产品无静电 高良率生产.
锡球的生产尺寸与包装
|
球径（mm）
|
公差（mm）
|
真圆度（mm）
|
粒（Kg） / 瓶
|
|
0．10
|
±0.010
|
＜0.008
|
50/100万粒
|
|
0．20
|
±0.010
|
＜0.008
|
50/100万粒
|
|
0.25
|
±0.010
|
＜0.008
|
50/100万粒
|
|
0.30
|
±0.010
|
＜0.010
|
25/50/100万粒
|
|
0.35
|
±0.010
|
＜0.010
|
25/50/100万粒
|
|
0.40
|
±0.015
|
＜0.013
|
25/50万粒
|
|
0.45
|
±0.015
|
＜0.013
|
25/50万粒
|
|
0.50
|
±0.015
|
＜0.013
|
25万粒
|
|
0.55
|
±0.015
|
＜0.015
|
25万粒
|
|
0.60
|
±0.020
|
＜0.018
|
25万粒
|
|
0.65
|
±0.020
|
＜0.018
|
25万粒
|
|
0.76
|
±0.020
|
＜0.020
|
25万粒
|
|
1．50
|
±0.050
|
＜0.040
|
0．5KG
|
弘扬科技锡球的品质优点
高真圆度 单一球径 表面无缺陷 高纯度与高精度之成分控制 产品无静电 高良率生产
锡球的合金成分与应用领域
|
合金成分 |
熔点(℃) |
球径（mm） |
用途 |
|
|
固相线 |
液相线 |
|||
|
Sn42Bi58 |
138 |
138 |
0．10~1.50 |
半导体BGA封装;SMT 接脚, 主机板焊锡用,通讯设备,手提电脑,计算机主机板,LCD/PDA/DVD,数码相机等。 |
|
232 |
232 |
0．10~1.50 |
||
|
217 |
217 |
0．10~1.50 |
||
|
221 |
221 |
0．10~1.50 |
||
|
Sn95.7Ag3.8Cu0.5 |
217 |
217 |
0．10~1.50 |
|
|
217 |
217 |
0．10~1.50 |
||
注意事项：
1 1.使用时，每次请取出必要用量，以避免一次取出太多。
2 2.使用过的锡球，请使用容器分别保管。
3 3.锡球再次使用时，必须在使用前，再一次确认使用的可靠性。
4 4.锡球使用时，请勿大力摇晃或强烈震荡。
5 5.植球时助焊剂及锡膏不宜太多或太少。
锡球保养方法：
1、保存条件为25±10℃，相对湿度60%RH以下，保存期限12个月
3、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。
4、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中，且内外盖均要锁紧。
5、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。
6、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化。
锡球应用于IC封装BGA (Ball Grid Array)产品示意图：
锡球应用于封装主机板及手机产品示意图：
標準包裝方式
以下是標準出貨包裝,如客戶有特定需求時,可依照客戶規範變更包裝方式。
※可根據客戶需要變更錫球合金成份規格
※微量元素的添加可以遵循客戶的規範.
※本產品成份均完全符合RoHS中特定有害物質管制要求
使用抗靜電材料，抗静电瓶或抗静电包装袋。
每个包装皆需放干燥剂 。
标签内容：
生产厂家，产品型号，球径，生产批号，数量，熔点，生产日期，有效期 。
客戶的料號 (客戶要求的前提下)
也可依客户要求变更包装方式 。
有效期，該製品有效期為1年 (從生產日期起) 。
