BGA锡球

锡球:锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板，传送电子信号的超小球型锡制电子零件。

弘扬科技专注BGA锡球领域，来自市场，更懂市场    更多信息请关注我们官网：http://www.hysc-tech.com

公司生产的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。

弘扬科技锡球的品质优点:
高真圆度   单一球径   表面无缺陷   高纯度与高精度之成分控制   产品无静电   高良率生产.
 

锡球的生产尺寸与包装

弘扬科技锡球的品质优点
高真圆度 单一球径 表面无缺陷 高纯度与高精度之成分控制 产品无静电 高良率生产

锡球的合金成分与应用领域

注意事项：
1 1.使用时，每次请取出必要用量，以避免一次取出太多。
2 2.使用过的锡球，请使用容器分别保管。
3 3.锡球再次使用时，必须在使用前，再一次确认使用的可靠性。
4 4.锡球使用时，请勿大力摇晃或强烈震荡。
5 5.植球时助焊剂及锡膏不宜太多或太少。

锡球保养方法：
1、保存条件为25±10℃，相对湿度60%RH以下，保存期限12个月
3、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。
4、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中，且内外盖均要锁紧。
5、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。
6、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化。

 锡球应用于IC封装BGA (Ball Grid Array)产品示意图：

锡球应用于封装主机板及手机产品示意图：
 

標準包裝方式
以下是標準出貨包裝,如客戶有特定需求時,可依照客戶規範變更包裝方式。
※可根據客戶需要變更錫球合金成份規格
※微量元素的添加可以遵循客戶的規範.
※本產品成份均完全符合RoHS中特定有害物質管制要求
使用抗靜電材料，抗静电瓶或抗静电包装袋。
每个包装皆需放干燥剂 。

标签内容：
生产厂家，产品型号，球径，生产批号，数量，熔点，生产日期，有效期 。
客戶的料號 (客戶要求的前提下)
也可依客户要求变更包装方式 。
有效期，該製品有效期為1年 (從生產日期起) 。